东吴证券：PCB下游应用领域广泛建议关注高景气细分赛道

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发布日期：2022-01-24
有效期至：长期有效
水泥防水商机区域：全国
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东吴证券研报称，PCB作为电子元器件的主要支撑体，下游应用广泛，主要包括通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域。建议关注赛道和技术卡位：首先从赛道选择来讲，随着新能源汽车渗透率的持续提升，汽车PCB板需求稳步提升，未来高景气持续可期。其次从技术卡位来讲，持续看好HDI、SLP及IC载板等板块，建议关注有产能、技术及产品布局的国内玩家。

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